BOI透露，英飞凌开启了新的攻势，将重要芯片组装和测试企业MPI引入泰国投资，以此增强泰国半导体产业供应链，助力实现国内芯片的全面生产（泰国产芯片）。
BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi表示，在BOI为德国最大的半导体制造商Infineon Technologies提供投资支持后，该公司决定选择泰国作为半导体的组装和测试基地，专注于电源模块类芯片，应用于电动汽车、数据中心、能源存储和清洁能源管理。这将成为英飞凌在德国以外最大的芯片组装和测试中心。
近期，英飞凌计划吸引全球级的合作伙伴进入泰国的生产链，以有效地满足国内外市场的需求。
英飞凌的EVP及Backend Operations负责人George Lee带领重要合作伙伴MPI集团常务董事Manuel Zarauza Brandulas会见了我，并宣布了向马来西亚Pacific Industries公司（MPI）转移位于暖武里府的Backend Semiconductor制造业务，该业务有1000名员工。MPI在Carsem的支持下，是马来西亚最大的芯片组装、封装和测试（OSAT）服务提供商之一，已为全球客户提供服务50年。此次业务转移，MPI达成长期协议制造材料和部件，以供英飞凌在北榄府的新厂使用，并计划在泰国增加投资，开发芯片的先进封装，以满足其他客户的需求。
“英飞凌引入新的芯片制造商以及关键合作伙伴MPI来泰国投资，显示了对泰国的信任，包括基础设施准备、政府支持措施和可以支持高标准生产的泰国人力资源素质。而英飞凌新厂的建设对泰国半导体产业带来了巨大的积极影响。”
今年上半年，半导体和先进电子产业的投资持续增长，有168个项目寻求支持，总价值1080亿泰铢。
（编译：Jon 泰国中文社；审校：Alex；来源：Thairath）
