BOI 与高等教育科学研究与创新部（อว.）合作，与美国半导体行业的领先公司进行讨论，以期吸引全流程半导体产业投资，推动“泰国制造芯片”。
投资促进委员会（BOI）秘书长 Naret Terdsteerasak 表示，BOI联合高教部和泰国驻华盛顿大使馆，于9月8日至12日访问美国亚利桑那州和加利福尼亚州，与美国半导体行业的领先公司进行会谈，并见证高教部与亚利桑那州立大学（ASU）签署合作协议（MOU）。亚利桑那州是美国半导体行业的中心，拥有许多知名公司，如TSMC、英特尔、NXP、Microchip和Amkor。
此次路演是继今年4月访问美国，与美国半导体行业协会（SIA）、国际半导体设备材料协会（SEMI）、美-东盟商务委员会以及半导体领域的领先公司会面之后的扩展。两次路演的目的是推动国家半导体和先进电子产业政策委员会的两个主要目标：1）在5年内（2025-2029年）吸引不少于5000亿泰铢的高技术上游半导体及先进电子产业投资，2）在5年内培养不少于8万名半导体专业人员，以支撑未来产业的发展。
“半导体已成为全球战略产业，是高性能处理器和电子元件生产的核心。目前全球市场价值为6000亿美元，预计到2030年将超过1万亿美元，随着AI、数据中心、现代汽车、智能手机、计算机、自动化系统和机器人等行业对新型芯片的需求增加，美国在几乎所有细分市场领先，包括处理器芯片、AI芯片、信号传输芯片等。”
在此次路演中，BOI及泰国团队与超过10家全球半导体公司会面，其中包括已在泰国设有生产基地的公司，并邀请他们扩大投资，特别是在高技术上游生产方面，如：
- Microchip：市场领先的微控制器（MCU）和汽车智能系统芯片和航空航天产业，已在泰国投资芯片组装和测试超过30年，获得BOI推动的12个项目。
- Analog Devices（ADI）：领先的模拟芯片、信号传输芯片和智能传感器应用于汽车、通信、医疗和生产控制行业，已在泰国投资芯片测试，并计划在泰国设立上游芯片设计和研发中心。
- Lumentum：领先的光通信和激光行业芯片设计和生产，自2015年起在泰国设立了其最大规模的芯片组装与测试中心。
- NXP Semiconductors：汽车芯片、数字安全和无线通信芯片的领先者，在泰国投资超过50年，获得BOI推动的6个项目，并已持续扩张至集团最大的芯片组装与测试基地之一。
此外，还与尚未在该领域投资于泰国的半导体领先公司进行了讨论，以吸引他们来泰国投资，例如：
- 英特尔：全球处理器芯片巨头，开发和生产用于计算机、数据中心和AI系统的芯片。
- Qorvo：生产需无线连接的设备和系统芯片，涵盖多个行业如智能手机。
- Synopsys：全球领先的芯片设计工具企业，服务涵盖从芯片设计到生产全过程（电子设计自动化：EDA）。
- 瑞萨电子：全球最大微控制器（MCU）处理器芯片制造商之一，应用于汽车行业。
- Bechtel：全球工程和建筑公司，专注于芯片制造厂和超大型项目的基础设施开发。
通过讨论，多家企业表现出兴趣，并将开始与BOI合作，研究详情以在泰国扩展研发、设置芯片设计中心、高端芯片组装和测试业务。各企业强调人力资源的培养将是影响投资的最关键因素。
另外，为了满足泰国语言发展需求，代表团与获得美国首位创新大学和政府选定的国家半导体技术研究中心设立处的亚利桑那州立大学（ASU）进行讨论。ASU是资金最多的芯片法案支持高校，BOI见证了与该校的合作签署，内容涵盖课程开发、联合研究、师生交流、工程师培训（Upskill/Reskill），以及在泰国设立半导体卓越中心的计划。
“泰国已有50多年的电子零部件生产经验，特别是在组装和测试方面，具备升级到价值更高的上游技术的潜力，包括研发、芯片设计、晶圆片生产或高端芯片的组装和测试。吸引行业领先公司投资并构建完善的生态系统尤其是国内供应链的建立和泰国半导体人才的培养，需要政府、行业、教育界及国际领先机构的紧密合作，以实现泰国全流程半导体产业的发展目标，即泰国制造的芯片。”
在过去3年（2022-2024年），已有406个高端半导体和电子行业项目申请投资支持，总投资额超过6000亿泰铢，主要投资来自美国、日本、欧洲、中国及台湾。
（编译：李程 泰国中文社；审校：Fang；来源：Thairath）
