美国与台湾签署协议，将进口关税降低15%，并免除某些项目的关税，以换取台湾科技巨头至少向美国投资2500亿美元（约合7.84万亿泰铢），旨在确保半导体和人工智能供应链的安全，减少对外依赖，建立国内生产基地以实现自给自足。
美国商务部宣布与台湾达成协议，将台湾商品的进口关税税率从原定的20%降至15%，这是美国政府用于解决贸易逆差问题的“互惠”关税税率。
协议的核心内容包括：汽车零部件、加工木材和木制品等商品的关税将被限制在不超过15%，而通用药品和某些自然资源类型将完全免除互惠关税。
台湾芯片和技术行业同意直接在美国投资至少2500亿美元（约合7.84万亿泰铢），以扩大先进半导体和人工智能系统的生产能力。
此外，台湾政府将提供至少2500亿美元的贷款担保资金，以支持台湾企业在美洲扩展生产基地。
美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，主要目标是将台湾超过40%的供应链和生产转移到美国本土，使美国在芯片技术方面能够自给自足，这被视为全球经济的“大动脉”。
卢特尼克还提到全球领先的芯片制造商台积电，称其已在亚利桑那州原工厂附近购买了数百英亩土地，预计这将是在此协议下扩大生产基地的一部分。
台湾行政院长苏贞昌赞扬谈判团队取得了“全垒打”式的成功，并强调这一进展来之不易。同时，机械制造等行业认为，尽管关税降至15%有助于更好地与日本和韩国竞争，但由于利润率低，剩余的关税负担仍是一个难题，可能需要美国买家共同承担。
这项协议是在前总统唐纳德·特朗普曾指责台湾窃取美国芯片产业之后达成的，导致蔡英文政府不得不努力增加国防预算并加大对美国的投资，以维持关系并避免关税壁垒的影响。
2024年，台湾对美国的商品贸易顺差高达740亿美元，其中超过一半是信息和通信技术产品，包括从iPhone到英伟达AI硬件的核心半导体。
（编译：张悦 泰国中文社；审校：Ken；来源：Thairath）
