泰国副总理约查南总结访问荷比成果,深化与欧洲顶尖大学及IMEC合作,推动泰国成为芯片光子学与先进封装中心

泰国副总理约查南总结访问荷比成果,深化与欧洲顶尖大学及IMEC合作,推动泰国成为芯片光子学与先进封装中心

泰国副总理约查南·翁沙瓦总结访问荷兰和比利时成果,深入探讨欧洲三所顶尖大学及IMEC研究所,推动泰国迈向“芯片光子学与先进封装”中心,同时争取Horizon Europe资金支持,为泰国人才与科研创造国际舞台并实现实际应用。

2026年6月21日,泰国副总理兼高等教育、科研与创新部部长约查南·翁沙瓦总结于6月13日至20日访问荷兰和比利时的行程,旨在寻求科技合作,重要细节如下:

1. 人才准备迈向半导体中心。访问两国的核心目标是深入探讨半导体产业,政府角色分工明确:财政部负责投资促进,而高等教育、科研与创新部负责“人力资本”开发,涵盖人才培养、课程现代化,以及与顶尖大学、研究机构和深度科技公司洽谈,为泰国基础设施建设做好准备。

泰国副总理约查南总结访问荷比成果,深化与欧洲顶尖大学及IMEC合作,推动泰国成为芯片光子学与先进封装中心

约查南表示,2. 深入调研荷兰三所顶尖科技大学。代表团访问了三所具有特色技术生态的高校:埃因霍温理工大学(TU/e):拥有强大的芯片制造生态系统,受飞利浦等全球公司影响,孕育出众多专注芯片制造设备的初创企业;特温特大学:在半导体研究洁净室设计方面表现突出,采用开放系统供学生和研究人员交流实践;代尔夫特理工大学:被誉为欧洲的麻省理工,在深度科技和高科技研究方面进展显著。

约查南接着表示,3. 光子芯片与先进封装:泰国产业的新未来。与全球机构评估能力后,泰国可竞争的方向是光子芯片技术和先进封装。光子学是泰国可以聚焦的技术,因为已有优秀的光纤和光研究人才。过去我们通过电线用电子通信,但AI需要更高速计算,因此需转向光。这是泰国的未来,与荷兰和比利时合作将让泰国更易前进。此外,若能将光技术与电子技术集成到同一芯片(先进封装),可立即将泰国现有电子工厂转型为高价值芯片工厂,吸引外国公司,尤其是数据中心运营商,来泰国订购电源芯片。

泰国副总理约查南总结访问荷比成果,深化与欧洲顶尖大学及IMEC合作,推动泰国成为芯片光子学与先进封装中心

约查南表示,4. 连接生物技术与循环经济。除高科技外,代表团还参观了比利时的Bio-Base Europe研究所,该所专注于循环经济,利用微生物等生物技术生产高价值材料和提取物,应用于医药、食品和农业。

5. 联合IMEC网络及欧洲部长级会谈。代表团会见了比利时IMEC研究所管理层,该所是全球领先的半导体研发机构,为共同研究铺路。此外,还与荷兰教育、文化与科学部长及欧盟创业与创新专员进行高级别政策讨论,旨在连接创新生态,邀请顶尖科技公司赴泰投资,并探讨泰国以准成员身份加入欧洲大型研究基金Horizon Europe。

约查南再次表示,6. 吸引人才回国并打开千亿研究基金大门。此次欧洲之行明确了泰国定位:聚焦“光子芯片”和“先进封装”技术,与顶尖大学和IMEC合作进行技术转移。另一重要成果是与欧洲泰国学生和专业人士的讨论,高等教育、科研与创新部及大使馆将建立中央平台连接这些人才,让他们带回全球知识助力国家发展,同时打开Horizon Europe研究基金的大门。

所有谈判信息将提交至国家半导体委员会及公私联合委员会,以整合政策,切实将科技产业提升为泰国新经济增长引擎。

 

(编译:李程;审校:Momo;来源:泰国中文社thais.com)

原创文章,作者:Nanthapong S.,如若转载,请注明出处:https://thais.com/news-124817/

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